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| HTSP强效导热硅脂 |
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产品说明:
硅酮导热性混合物中加入了硅油,适用的运行环境温度范围可很大,热传导性极好.同时由于创新加入了各种金属氧化物(陶瓷)粉末,使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性.这些材料都是电绝缘体,能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路,造成损害.
硅酮导热性混合物适用的运行环境:运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出.在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前,主要通过许多不同的材料层完成热扩散.应当说明的是,当某一界面层的热传导性系数在整个系统内最小时,需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热.情况就是如此.
传热的速率决定于三个因素:温差、导热层的厚度、材料的导热性能.
易力高公司生产各种热传导产品,主要包括:硅酮或非硅酮基软膏(HTS & HTC)、RTV 橡胶(TCR)、粘合剂环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等.
公司同时也生产非硅酮成分的产品,序列代码为HTCP.
特点:
* 在高温下具有极好的导热性能.
* 极好的抗蠕变特性.
* 使用的运行温度范围大,挥发量小.
* 易于使用,经济实用,毒性低.
使用方法:
在二极管、三极管、整流器的插脚和基座,散热片、硅酮整流器与半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用,涂成薄膜.
标准参数:
颜色: 白色
基本成分: 硅油
热传导成分: 粉末状的金属氧化物
20 ℃密度: 3 g /cm3
使用温度范围: -50 ℃ 至 +200 ℃
热传导系数: 3.0 W/mK
100℃使用96小时的挥发量: =0.8%
106 Hz时的电容率: 4.9
电阻率: 1 x 1015 Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
稠度: 膏状
包装: 订货号:
50 ml 管装(150g) HTSP50T
1 Kg 桶装 HTSP01K |
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产品名：HTSP强效导热硅脂 |
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发布日期：2007年6月14日 |
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单位：kg |
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